精准成本分析、产销协同分析、生产效率及质量分析、良率管理与生产管制等; 实现工厂实时 管理与智能排程方案, 让供应链整合与工厂更加透明与智慧
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库存精细化 库存水位预警
业财一体 成本精细化 研发费用管理
为了适应快速变化的市场环境,提升产品性能,降低成本,拓展业务领域,以及保持行业领先地,如何做好新项目规划,抢占赛道,加强竞争力?
委外回货需要精细化管理,数据量大,精细化程度高,如何快速处理?
因终端应用产品多元与技术快速发展,如何快速长晶技术研发与稳定的切割研磨质量,凸显衬底生产竞争力?
多样化衬底技术参数,如何满足不同客户应用需求?
因主材与设备成本高昂、加工工序繁琐、良率变因多且复杂,如何通过、用料控制和生产实时管控来降低损耗,以展现在加工良率竞争方面的优势?
如何严格控制物料使用、实时监控/调整加工过程、快速履历追溯,提升晶圆加工良率?
因应终端客户需求多元化与技术快速发展,半导体器件模块加工面临不断的新加工技术与大量竞争者挑战;
快速新封装技术研发与稳定的制造质量,才能凸显加工竞争力
持续盈利能力 规范运行 独立性 会计核算
亏损原因、业绩下滑、经营业绩分析,是否扭亏为盈能力
主要涉及销售、采购、生产与存货、货币资金、研发费用等有关方面内部控制
交易背景、合理性及公允性,同业竞争、独立性、交易必要性及借款情况、关联交易、资产变动原因、关联关系
会计核算:采购存货(存货采购单价;存货产销率存货跌价;产能与资产匹配性,采购内控,采购的真实性......)、收入毛利(收入确认,收入变动分析,销售单价、单立成本及毛利率分析,外协必要性及公允灶)等
上海晶丰明源 东芯半导体 上海昂宝 深圳中微半导体 深圳中科蓝汛 深圳必易微 广州慧智微 美芯晟
设计研发规范要求高
供应链稳定难保证
成本控制压力大
上海中颖 芯驰科技 苏州纳芯微 苏州国芯
恒玄科技 中科智芯 普冉 美芯晟科技 常州欣盛 ........
销售额同比增长
56%工程相应提升至
实时订单相应能力提升至
2小时委外订单管理能力提升至
10min管理挑战
产品相关测试封装规范出现变更时,如何快速通知运营,并在后续委外管理时能规避错误?
客户需求多样,如何快速的响应客户,提高客户的满意度,订单达交就非常重要
委外管理直接影响订单的按期交付、生产计划的执行和公司的资产流动,所以如何优化委外管理体系,满足管理上的要求?
能力提升
建立产品封装BOM管理制度,新品确认后,工程实时维封装BOM。
制定印章规范,针对三行印章、三行印章、单MOS封装印章的生成规则,由工程维护。
引入ICD料件下制程料件管理流程,可处理盲封、Turnkey、重测等状况。
建立价格表、经销商下单平台、交付计划,快速高效的响应客户订单
规范收款方式,执行对账制度。
银企直联: 招商浦发。
投封计划确定采购与生产需求。
委外下单平台,一站式完成CP/AB/FT/ABFT多种情况下的委外工单、委外发料、委外采购的流程,并可按先进先出及成本最小优先的原则挑片。
WF、CP、ABFT采购回货,统一箱单格式,根据厂商回货excel批量上传,替代手工录入。晶圆的库存管理精确到片。
强化委外制程管控
鼎捷数智协助半导体IC产业创造应用价值
数字化变革管理
“芯”征程跑出加速度!
智能引领未来
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智能制造突围
鼎捷数智助力半导体产业创新方案落地
鼎捷iMES系统
推动数字化转型
促进半导体行业智慧化升级
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