iMES系统智造管理整合性解决方案专家

iMES系统 智造管理整合性
解决方案专家

超过100家半导体产业MES实施经验
实现实时管理、实时管制与预警，让工厂更加智能

超过100家半导体产业MES实施经验实现实时管理、实时管制与预警，让工厂更加智能

iMES系统针对半导体产业的硅片材料、外延、芯片制造、封装与测试等制造供应链生产管理，提供半导体硅片材料、 外延片、芯片制造、流片、集成电路封装测试、分立器件封测、LED封装测试、电子组装等产业完整的生产管理与系 统导入，并以专业的顾问服务团队、跨半导体上、中、下游的系统整合、实施经验及弹性的系统架构，与客户共创 管理效益、数据价值。有效提升工厂营运效率、缩短交期、降低成本、即时生产管制、智能预警降低营运风险、提 高产品质量，提升客户满意程度，并优化企业竞争能力，也是连结产及其上、下游延伸产业与整合的基础。

iMES系统针对半导体产业的硅片材料、外延、芯片制造、封装与测试等制造供应链生产管理，提供半导体硅片材料、 外延片、芯片制造、流片、集成电路封装测试、分立器件封测、LED封装测试、电子组装等产业完整的生产管理与系  统导入，并以专业的顾问服务团队、跨半导体上、中、下游的系统整合、实施经验及弹性的系统架构，与客户共创 管理效益、数据价值。有效提升工厂营运效率、缩短交期、降低成本、即时生产管制、智能预警降低营运风险、提 高产品质量，提升客户满意程度，并优化企业竞争能力，也是连结产及其上、下游延伸产业与整合的基础。

封装与测试产业面临的挑战

封装与测试产业
面临的挑战

封装与测试产业面临营运全球化、车间透明化、车间智能化、设备自动化、
打造战情中心的挑战，如何建构智能工厂是一大难题。

封装与测试产业面临营运全球化、车间透明化、车间智能化、设备自动化、  打造战情中心的挑战，如何建构智能工厂是一大难题。

车间状况

• 今天各单位生产进度如何？
• 造成生产不顺的制程是哪些？
• 造成瓶颈制程原因？
• 即时设备状态与稼动率为何？
• 车间生产出的质量？

来料管理 成品管理

• 如何记录来料芯片电性质？
• 挑料规则？该挑哪些料？
• 该选用哪种成品标签？
• 成品库房如何管控？

生产质量

• 检测站如何即时管制质量？
• 车间生产的记录为何？
• 质量纪录追溯？
• 合格证明、检验报告？

生产进度

• 产量与达标率？
• 各单位生产现况？
• 工单进度与准时完工率？

异常管理

• 异常变因、触发时机？
• 异常产生的风险物料为何？
• 发生异常要如何判断处理？

该做什么 该怎么做

• 生管制定的加工计划为何？
• 预计到站资讯？
• 今天预计要开几台机台？
• 加工程式要用哪个？
• 要挑哪些验证片生产？
• 验证完成可以量产了吗？
• 外延机台生产寸别、圈别、基板、位置为何？
• 该记录什么生产信息？
• 原材料使用记录与管制？
• 如何即时提出预警？

封装与测试行业生产运营管理蓝图

封装与测试行业
生产运营管理蓝图

iMES收集生产现场各种信息，提供管理者正确实时信息，并进行数据整理与分析，
协助管理者进行正确的管理决策。

iMES收集生产现场各种信息，提供管理者正确实时信息，并进行数据整理与分析，  协助管理者进行正确的管理决策。 

完美解决半导体封装与测试行业五大议题

完美解决半导体封装与
测试行业五大议题

实现管控工厂现场工单(Work Order)、生产批(Lot)、盒号（Cassette Number）或芯片片号(Wafer Number) 的生产制程、机台设备及制程参数，使现场数据可实时地、正确地被纪录，提供准确而实时的生产信息，  以期达到准确与快速化的目标。

质量控管(Quality Control)解决方案，藉由实时收集制程中的各项计数或计量质量信息，设定警示与管制法则，  可实时获知制程的异常或是趋势，进而实时采取改善行动。以期达到快速地恢复正常的制程，降低产品不良率 的目标。

 有效进行生产设备状态的追踪管理，对于掌握现场设备、提升设备稼动、设备维修与保养，实现提升机台稼动、 增加生产产能、减少制程。EMS与EPM系统为设备控管解决方案，可以正确且实时的记录机台所有有用的信息、 可应市场需求以快速调整生产线之优点。

提供专业测试机台、测试配件与测试程序等管理，并可透过设备集成达成手动、半自动或全自动之测试程序自动导入， 测试数据自动采集、测试结果自动判定等专业晶圆测试与芯片测试管理需求。

透过半导体标准通讯协议或非标设备之订制化进行自动化集成，使设备之运行程序、制程参数、状态、警示可依据MES系统 规范进行执行，达到即时化设备控制与即时化设备讯息采集。

实现管控工厂现场工单(Work Order)、生产批(Lot)、盒号（Cassette Number）或芯片片号(Wafer Number) 的生产制程、机台设备及制程参数，使现场数据可实时地、正确地被纪录，提供准确而实时的生产信息， 以期达到准确与快速化的目标。

质量控管(Quality Control)解决方案，藉由实时收集制程中的各项计数或计量质量信息，设定警示与管制法则， 可实时获知制程的异常或是趋势，进而实时采取改善行动。以期达到快速地恢复正常的制程，降低产品不良率 的目标。

有效进行生产设备状态的追踪管理，对于掌握现场设备、提升设备稼动、设备维修与保养，实现提升机台稼动、 增加生产产能、减少制程。EMS与EPM系统为设备控管解决方案，可以正确且实时的记录机台所有有用的信息、 可应市场需求以快速调整生产线之优点。

提供专业测试机台、测试配件与测试程序等管理，并可透过设备集成达成手动、半自动或全自动之测试程序自动导入，  测试数据自动采集、测试结果自动判定等专业晶圆测试与芯片测试管理需求。

透过半导体标准通讯协议或非标设备之订制化进行自动化集成，使设备之运行程序、制程参数、状态、警示可依据MES系统 规范进行执行，达到即时化设备控制与即时化设备讯息采集。

如何搭建一套优秀的半导体产业工厂营运管制方案？

如何搭建一套优秀的半导体
产业工厂营运管制方案？

iMES协助企业进行多厂区、异地的生产实时监控、即时通报与制程追踪，是启动高科技产业及其上、
下游延伸产业在新一代经济竞赛中，深耕知识、布局全球的新契机。

iMES协助企业进行多厂区、异地的生产实时监控、即时通报与制程追踪，是启动高科技产业及其上、 下游延伸产业在新一代经济竞赛中，深耕知识、布局全球的新契机。

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  稳固的基础平台

  iMES所建置之MES，使用堆叠式组件设计，以功能模块、基础模块、行业方案等多层式架构的组合，完整 地建置出MES系列产品，不仅提供了MES完整的服务平台，也在扩充性及延展性中展现了无尽的成长 空间。

  想要了解更多...
• 

  弹性的产业服务

  使用可程序化组件与可替换式产业知识(Business rule cartridges)建置及导 入方式，弹性并快速的将各企业实际之运营控管逻辑与产业知识建置于系统中，有效提升企业运营竞争 力，进而达成产业升级的目标。

• 

  完整的资源整合

  提供了完整的制造资源管理引擎，不仅具备多厂区的解决方案，也包括了上下游的产业整合，iMES以运 筹全球化的完整版图，协助企业有效的管理制造资源。 

• 

  先进的信息技术

  使用微软.NET技术平台开发，配合XML Web Service为系统建置基础，架构了多层式服务导向的生产信  息系统，可配合企业全球化制造运筹布局方案，建置出远距离、跨厂区之整合性营运管制系统。

鼎捷iMES半导体封装与测试行业解决方案

鼎捷iMES半导体封装与
测试行业解决方案

已经帮助300+伙伴提升产业竞争力

• 深圳佰维存储科技股份有限公司

  iMES系统实现企业运营和生产管理的集成，单晶批号在制追踪与管理，完成设备自动化集成与自动化生产  管制生产进度追踪与管制，实现提升产量、准时交货。

  

• 中环领先半导体材料有限公司

  iMES系统实现自动化读档Wafer bank管理，自动化工单挑料管理，在制品追踪与标签防错管理，完成可视化车  间管理与看板，实现实时管理指标统计。

  

• 厦门三安集成电路有限公司

  iMES系统实现自动化全流程生产，来料芯片、电性挑料、在制品追踪管理。车间完成可视化管理与看板，有效 进行生产设备状态的追踪管理，对品质有效的保证。

  

• 常州欣盛半导体技术

  通过iMES中批次、工站、操作工、产品/物料的关联记载监控生产全程追溯，及SPC管控实时现场信息收集与 分析，降低不良率改善品质管理。